灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠種類主要有三種,分別 是聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。
有機(jī)硅灌封膠的主要成分是硅樹脂、交聯(lián)劑以及催化劑和導(dǎo)熱材料等,包括單組分有機(jī)硅灌封膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。
有機(jī)硅灌封膠的主要優(yōu)點(diǎn)包括固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,無收縮;具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃);膠固化后呈半凝固態(tài),具有優(yōu)的抗冷熱交變性能;AB混合后有較長的可操作時(shí)間,如加速固化可加熱,固化時(shí)間可控制;凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到密封的作用,不影響使用效果;具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。有機(jī)硅灌封膠的缺點(diǎn)是粘結(jié)性能稍差。
灌封膠的使用方法
固化之后,灌封膠能夠提升電子元器件的整體性,令其更像一個整體。有效抵抗外來的沖擊與震動,緩解一切外力,起到保護(hù)作用。本質(zhì)上說,灌封膠仍然是一種膠水,具有很高的粘性。從操作手法來看,會有單組分和雙組分之分。
單組分灌封膠的使用方法如下:
使用之前,應(yīng)該進(jìn)行小范圍實(shí)驗(yàn)。看看是否可以發(fā)揮良好的粘接性,做好粘接測驗(yàn)。
施膠之前,務(wù)必對粘接基面進(jìn)行清理。將污垢清理干凈,有助于增加粘接性。
使用機(jī)器進(jìn)行澆注時(shí),如需中途停止點(diǎn)膠,需要預(yù)防水汽的進(jìn)入。將水汽隔絕在外,避免影響膠粘劑的固化速度。
固化過程中,速度的快慢與環(huán)境溫度息息相關(guān)。如想加快固化速度,可以適當(dāng)提升溫度與濕度。
雙組分灌封AB膠水使用方法:
電子灌封AB膠具要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。
電子灌封AB膠具按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?/span>
灌封AB膠具攪拌均勻后請及時(shí)進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。
電子灌封膠灌注后,膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時(shí)請進(jìn)行二次灌膠。
電子灌封膠固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
電子灌封膠要灌封操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。
灌封膠有著出色的彈性和韌性,不僅僅是在電子產(chǎn)業(yè)有重要的應(yīng)用,也廣泛應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、汽車和高鐵等領(lǐng)域。
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