為什么許多高性能封裝都選擇環(huán)氧灌封膠?
時(shí)間：2023-03-31
高性能環(huán)氧灌封膠固化后，與有機(jī)硅和聚氨酯灌封膠固化后相比更致密，水分子和氧氣等不易通過，因而具有更優(yōu)異絕緣性能、更低的膨脹系數(shù)、更優(yōu)的防潮密封和抗?jié)駸崂匣阅堋?市面上對有要求通過雙85、1000小時(shí)測試，即85℃、85%RH老化1000h，基本上都選擇環(huán)氧灌封膠)；
環(huán)氧樹脂灌封膠與聚氨酯和有機(jī)硅灌封膠相比，對絕大多數(shù)基材具有更優(yōu)異的粘接性能和粘接強(qiáng)度(有機(jī)硅灌封膠粘接強(qiáng)度一般在0.5~1.5MPa，聚氨酯灌封膠的粘接強(qiáng)度一般在3~6MPa環(huán)氧灌封膠粘接強(qiáng)度通常在10MPa以上);
環(huán)氧類灌封膠與聚氨酯類灌封膠相比具有更優(yōu)異耐高溫性能(一般聚氨酯灌封膠固化后,溫度超過80℃會(huì)逐步裂解，因而聚氨酯灌封膠的使用溫度一般不宜超過80℃:環(huán)氧灌封膠固化后的裂解溫度一般在250℃左右)。
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